金相試樣磨拋機(jī)的操作要點(diǎn)
金相試樣磨拋機(jī)采用先進(jìn)的微處理控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速無級(jí)可調(diào)，制樣壓力、時(shí)間設(shè)定直觀便捷。如MP-2 金相自動(dòng)磨拋機(jī)，具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤可快速更換、多試樣夾持器和氣動(dòng)單點(diǎn)加載、磨料自動(dòng)配送等功能。下面我們一起來看下操作要點(diǎn)：
試樣準(zhǔn)備：將待磨拋的金相試樣切割成合適的尺寸，并進(jìn)行初步清洗和固定，確保試樣在磨拋過程中不會(huì)松動(dòng)或移動(dòng)。
選擇磨拋盤和磨料：根據(jù)試樣的材料和硬度，以及磨拋的不同階段，選擇合適的磨拋盤和磨料。粗磨階段可使用粒度較粗的磨料，以快速去除材料表面的損傷層；精磨和拋光階段則使用粒度較細(xì)的磨料，以獲得光潔平整的表面。
調(diào)整參數(shù)：根據(jù)試樣的材料、形狀、尺寸以及磨拋要求，調(diào)整磨拋機(jī)的轉(zhuǎn)速、壓力、時(shí)間等參數(shù)。對(duì)于不同的材料和磨拋階段，需要選擇合適的參數(shù)組合，以達(dá)到的磨拋效果。
磨拋過程：將試樣輕輕壓在轉(zhuǎn)動(dòng)的磨拋盤上，確保試樣磨面與磨拋盤平行，并均勻施加壓力。在磨拋過程中，可適當(dāng)移動(dòng)試樣，以避免磨拋盤局部磨損過快，同時(shí)不斷添加磨料和冷卻液，保持磨拋盤的濕潤和清潔。
質(zhì)量檢查：磨拋完成后，對(duì)試樣進(jìn)行清洗和干燥，然后使用金相顯微鏡等設(shè)備對(duì)試樣表面的質(zhì)量進(jìn)行檢查，如觀察表面是否有劃痕、磨痕、變形等缺陷，根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整磨拋參數(shù)，進(jìn)行后續(xù)的磨拋操作。